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题名:
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电子制造技术 / (美)刘汉诚(John H.Lau)等著 , 姜岩峰, 张常年译 |
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ISBN:
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7-5025-7004-7 价格： CNY78.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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548页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2005 |
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内容提要:
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本书详细讲述了无铅、无卤素和导电胶技术,以及它们应用于低成本、高密度、高可靠性和环保等方面的潜力,涵盖了电子和光电子封装及内连接领域的设计、材料、设备等。 |
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主题词:
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电子产品 生产工艺 |
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主题词:
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电子产品 |
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中图分类法:
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TN05 版次： 4 |
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主要责任者:
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刘汉诚 著 |
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次要责任者:
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姜岩峰 译 |
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次要责任者:
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张常年 译 |
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附注:
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国外优秀科技著作出版专项基金资助 |