题名:
CDMA手机电路揭密   / 张兴伟等编著 ,
ISBN:
7-115-14074-X 价格: CNY29.00
语种:
chi
载体形态:
216页 折图 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 人民邮电出版社 出版日期: 2006
内容提要:
本书对CDMA手机的基带芯片组、射频芯片组的各个方面作了全面的介绍,内容包括高通MSM3100基带芯片组的相关知识、高通的接收射频芯片组、高通的发射射频芯片组等内容。 
主题词:
码分多址   移动通信
主题词:
码分多址  
主题词:
移动通信  
主题词:
携带电话机  
主题词:
电路理论  
中图分类法:
TN929.533 版次: 4
主要责任者:
张兴伟 编著