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题名:
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印制电路板--设计、制造、装配与测试 / (美)R. S. Khandpur著 , 曹学军[等]译 |
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ISBN:
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978-7-111-23048-9 价格： CNY88.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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23,658页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2008 |
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内容提要:
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本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域,基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程,反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。 |
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主题词:
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印刷电路 |
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中图分类法:
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TN41 版次： 4 |
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主要责任者:
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卡德普 著 |
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次要责任者:
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曹学军 译 |