|
题名:
|
3G终端硬件技术与开发
/
李香平[等]编著
,
|
|
ISBN:
|
978-7-115-16811-5
价格：
CNY36.00
|
|
语种:
|
chi
|
|
载体形态:
|
197页
26cm
|
|
出版发行:
|
出版地：
北京
出版社：
人民邮电出版社
出版日期：
2008
|
|
内容提要:
|
本书介绍了第三代移动终端的发展概况、处理器芯片技术、第三代移动终端的硬件架构与设计、第三代移动终端中的新技术、第三代移动终端的设计调试方法。
|
|
主题词:
|
码分多址
移动通信
|
|
主题词:
|
码分多址
|
|
主题词:
|
移动通信
|
|
主题词:
|
终端设备
|
|
主题词:
|
硬件
|
|
中图分类法:
|
TN929.533
版次：
4
|
|
主要责任者:
|
李香平
编著
|