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题名:
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电镀配合物 / 方景礼著 , |
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ISBN:
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978-7-122-01107-7 价格： CNY96.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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727页 图 25cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2008 |
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内容提要:
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本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述。 |
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主题词:
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电镀 dian du |
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中图分类法:
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TQ153 版次： 4 |
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主要责任者:
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方景礼 著 |
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附注:
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并列题名:Theory & application of coordination compounds in electroplating |