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题名:
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SMT表面组装技术 / 杜中一主编 , |
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ISBN:
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978-7-121-07851-4 价格： CNY21.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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193页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2009 |
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内容提要:
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本书主要内容包括:电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。 |
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主题词:
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印刷电路 组装 |
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主题词:
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印刷电路 |
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中图分类法:
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TN410.5 版次： 4 |
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主要责任者:
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杜中一 主编 |
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附注:
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高等职业教育规划教材·微电子技术专业系列 |