题名:
现代电子装联再流焊接技术   / 樊融融编著 ,
ISBN:
978-7-121-09249-7 价格: CNY39.00
语种:
chi
载体形态:
10,227页 图表 26cm
出版发行:
出版地: 北京 出版社: 电子工业出版社 出版日期: 2009
内容提要:
本书介绍了再流焊接设备的构成特点及未来的发展走向,探讨了其应用工艺技术的研究方向和内容、再流焊接质量控制的方法和要求,对应用中可能岀现的各种缺陷的形成机理和抑制对策也做了介绍。 
主题词:
电子产品   组装
中图分类法:
TN05 版次: 4
中图分类法:
TG4 版次: 4
主要责任者:
樊融融 编著