|
题名:
|
现代电子装联工艺基础 / 余国兴主编 , |
|
ISBN:
|
978-7-5606-1815-9 价格： CNY20.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
250页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 西安 出版社： 西安电子科技大学出版社 出版日期： 2007 |
|
内容提要:
|
本书以现代电子产品装联工艺与材料为主,系统、全面地介绍了现代电子装联工艺的基础理论和工艺技术。内容包括:现代电子装联的主要工艺流程,表面贴装元件,表面组装工艺(SMT)的印刷、贴片和回流焊技术,装联组件的清洗技术等。 |
|
主题词:
|
电子设备 装配(机械) |
|
主题词:
|
电子设备 |
|
主题词:
|
装配(机械) |
|
中图分类法:
|
TN605 版次： 4 |
|
主要责任者:
|
余国兴 主编 |
|
附注:
|
西安电子科技大学教材建设基金项目 21世纪高等学校电子信息类规划教材 |