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题名:
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中国材料工程大典 / 王占国,陈立泉,屠海令主编 , 中国机械工程学会,中国材料研究学会,中国材料工程大典编委会[编] |
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ISBN:
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978-7-5025-7313-3 价格： CNY120.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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12,649页 图,照片 30cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2006 |
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内容提要:
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本书为信息功能材料工程(上册)。主要内容包括半导体硅材料、集成电路制造技术、硅基异质结构材料和器件、化合物半导体材料、宽带隙半导体及其应用等。 |
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主题词:
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工程材料 |
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主题词:
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电子材料 功能材料 |
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主题词:
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工程材料 |
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主题词:
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电子材料 |
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主题词:
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功能材料 |
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中图分类法:
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TB3-62 版次： 4 |
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中图分类法:
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TN04-62 版次： 4 |
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主要责任者:
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王占国 主编 |
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主要责任者:
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陈立泉 主编 |
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主要责任者:
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屠海令 主编 |
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主要团体责任者:
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中国机械工程学会 编 |
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主要团体责任者:
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中国材料研究学会 编 |
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主要团体责任者:
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中国材料工程大典编委会 编 |