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题名:
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LED封装技术 / 苏永道,吉爱华,赵超编著 , |
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ISBN:
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978-7-313-06641-1 价格： CNY36.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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322页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 上海 出版社： 上海交通大学出版社 出版日期： 2010 |
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内容提要:
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本书介绍LED的基础知识,详细叙述了LED的原材料、封装制程、封装形式与技术、封装的配光基础、性能指标与测试,以及LED封装防静电的知识和行业标准等内容。 |
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主题词:
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发光二极管 封装工艺 |
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主题词:
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发光二极管 |
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主题词:
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封装工艺 |
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中图分类法:
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TN383 版次： 5 |
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主要责任者:
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苏永道 编著 |
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主要责任者:
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吉爱华 编著 |
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主要责任者:
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赵超 编著 |