|
题名:
|
电子装联操作工应会技术基础 / 王毅,周杨编著 , |
|
ISBN:
|
978-7-121-27752-8 价格： CNY68.00 |
|
语种:
|
chi |
|
载体形态:
|
12,322页 图 26cm |
|
出版发行:
|
出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2016 |
|
内容提要:
|
本书详细介绍了现代电子装联工艺过程中,各个工序常见的技术要求及对异常问题的处理方法,包括从PCB到PCBA及最终产品的每一个主要过程,如PCB清洁、印锡、点胶、贴片、回流、AOI检测、手工焊接、压接、电批使用、三防涂覆、返修技术、各类设备维护保养等,贯穿整个单板加工的工艺流程,同时还介绍了各个环节对从业者的基本要求。 |
|
主题词:
|
电子装联 生产工艺 |
|
中图分类法:
|
TN305 版次： 5 |
|
主要责任者:
|
王毅 编著 |
|
主要责任者:
|
周杨 编著 |