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题名:
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现代电子装联材料技术基础 / 黄祥彬,牛甲顿,张广威编著 , |
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ISBN:
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978-7-121-27768-9 价格： CNY29.80 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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10,150页 图 26cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2016 |
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内容提要:
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本书以电子装联材料工艺知识为主,内容包括现代电子装联材料工艺概论、焊料(焊膏、锡条、锡线、锡片)基础知识及应用工艺、助焊剂基础知识及应用工艺、清洗剂基础知识及应用工艺、电子胶黏剂基础知识及应用工艺、三防涂料基础知识及应用、其他电子装联材料基础知识及应用工艺。全书介绍了电子装联材料的特性、分类和化学组成,以及相关工艺可靠性知识和设备知识,同时结合工作实践案例,阐述了装联材料应用过程中的注意事项。 |
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主题词:
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电子装联 材料技术 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 5 |
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主要责任者:
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黄祥彬 编著 |
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主要责任者:
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牛甲顿 编著 |
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主要责任者:
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张广威 编著 |