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题名:
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面向人工智能的超小贴装器件可靠性设计 / 赵志桓著 , |
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ISBN:
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978-7-122-35328-3 价格： CNY78.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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161页 图,照片 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 化学工业出版社 出版日期： 2020 |
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内容提要:
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本书内容包括2CK6642UB芯片磷扩散掺杂、2CK6642UB芯片硼扩散掺杂、芯片与CLCC-3(UB)金属陶瓷管壳焊接工艺、超小CLCC-3(UB)金属陶瓷器件封帽焊接、超小2CK6642UB型开关二极管器件可靠性试验。 |
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主题词:
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人工智能 应用 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 5 |
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主要责任者:
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赵志桓 著 |