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题名:
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图解入门 tu jie ru men / (日)佐藤淳一著 , 王忆文, 王姝娅译 |
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ISBN:
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978-7-111-70234-4 价格： CNY99.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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14,194页 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 机械工业出版社 出版日期： 2022 |
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内容提要:
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本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章,包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化(CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的最新动向。 |
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主题词:
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半导体工艺 |
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中图分类法:
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TN305 版次： 5 |
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其它题名:
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半导体制造工艺基础精讲 |
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主要责任者:
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佐藤淳一 zuo teng chun yi 著 |
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次要责任者:
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王忆文 wang yi wen 译 |
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次要责任者:
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王姝娅 wang shu ya 译 |
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附注:
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机工通信 |