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题名:
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芯片浪潮 xin pian lang chao / 余盛著 , |
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ISBN:
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978-7-121-45715-9 价格： CNY89.00 |
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语种:
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chi |
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载体形态:
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13,310页 图 24cm |
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出版发行:
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出版地： 北京 出版社： 电子工业出版社 出版日期： 2023 |
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内容提要:
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本书以晶圆代工为主题、讲述芯片制造业发展历史，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的发展历程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。 |
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主题词:
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芯片 电子工业 世界 |
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中图分类法:
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F41 版次： 5 |
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其它题名:
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纳米工艺背后的全球竞争 |
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主要责任者:
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余盛 yu sheng 著 |
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附注:
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蓝狮子图书 |