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责任者 刘树林
出版信息 电子工业出版社 ,2015
ISBN 978-7-121-27049-9
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半导体器件物理
刘树林.电子工业出版社,2015.
责任者 钟宏基,统雷雷
ISBN 978-7-121-27573-9
电子装联操作工应知技术基础
钟宏基,统雷雷.电子工业出版社,2015.
责任者 Michael Quirk,Julian Serda
ISBN 978-7-121-26083-4
半导体制造技术
Michael Quirk,Julian Serda.电子工业出版社,2015.
责任者 王丁
出版信息 机械工业出版社 ,2015
ISBN 978-7-111-51036-9
电力电子技术与器件应用
王丁.机械工业出版社,2015.
责任者 樊融融
ISBN 978-7-121-27754-2
现代电子装联焊接技术基础及其应用
樊融融.电子工业出版社,2015.
责任者 中国北车股份公司
出版信息 中国铁道出版社 ,2015
ISBN 978-7-113-20000-8
电力半导体元件制造工
中国北车股份公司.中国铁道出版社,2015.
ISBN 978-7-121-26448-1
现代电子装联工艺规范及标准体系
ISBN 978-7-121-27403-9
现代电子装联高密度安装及微焊接技术
责任者 吴启迪,李莉,乔非,于青云
出版信息 清华大学出版社 ,2015
ISBN 978-7-302-39118-0
半导体制造系统智能调度
吴启迪,李莉,乔非,于青云.清华大学出版社,2015.
ISBN 978-7-121-26447-4
现代电子装联工艺装备概论
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