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责任者 李尔平
出版信息 国防工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-118-12890-1
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三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC:3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
李尔平.国防工业出版社,2023.
责任者 博耶,西卡尔
出版信息 国防工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-118-12607-5
先进集成电路电磁兼容测试与建模
博耶,西卡尔.国防工业出版社,2022.
责任者 甘加达兰,丘里瓦拉
出版信息 机械工业出版社 ,2018
ISBN 978-7-111-58894-8
综合与时序分析的设计约束:Synopsys设计约束(SDC)实用指南
甘加达兰,丘里瓦拉.机械工业出版社,2018.
责任者 高武,高德远,胡永才
出版信息 电子工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-121-31125-3
PET成像前端集成电路设计
高武,高德远,胡永才.电子工业出版社,2017.
责任者 韩雁,韩晓霞,张世峰
ISBN 978-7-121-32024-8
模拟集成电路与数字集成电路设计工具实用教程
韩雁,韩晓霞,张世峰.电子工业出版社,2017.
责任者 郭炜
ISBN 978-7-121-32254-9
SoC设计方法与实现
郭炜.电子工业出版社,2017.
责任者 万国春
出版信息 同济大学出版社 ,2016
ISBN 978-7-5608-6591-1
系统芯片(SOC)设计方法与实践
万国春.同济大学出版社,2016.
责任者 谢源,丛京生,斯巴肯纳
出版信息 机械工业出版社 ,2016
ISBN 978-7-111-52605-6
3D集成电路设计:EDA、设计和微体系结构
谢源,丛京生,斯巴肯纳.机械工业出版社,2016.
责任者 余华,师建英
出版信息 清华大学出版社 ,2016
ISBN 978-7-302-42846-6
集成电路版图设计
余华,师建英.清华大学出版社,2016.
责任者 居水荣
出版信息 电子工业出版社 ,2015
ISBN 978-7-121-24717-0
集成电路项目化版图设计
居水荣.电子工业出版社,2015.
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