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责任者 易祺兵
出版信息 人民邮电出版社 ,2022
ISBN 978-7-115-57885-3
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UG NX中文版三维电气布线设计
易祺兵.人民邮电出版社,2022.
责任者 博耶,西卡尔
出版信息 国防工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-118-12607-5
先进集成电路电磁兼容测试与建模
博耶,西卡尔.国防工业出版社,2022.
责任者 王文武
出版信息 电子工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-121-43902-5
三维集成电路制造技术
王文武.电子工业出版社,2022.
责任者 萨哈
出版信息 机械工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-111-69481-6
纳米集成电路FinFET器件物理与模型
萨哈.机械工业出版社,2022.
责任者 陈新
出版信息 机械工业出版社 ,2019
ISBN 978-7-111-61515-6
精密微电子封装装备的设计理论与系统开发
陈新.机械工业出版社,2019.
责任者 李国良,刘帆
出版信息 清华大学出版社 ,2018
ISBN 978-7-302-48756-2
微电子器件封装与测试技术
李国良,刘帆.清华大学出版社,2018.
责任者 张海洋
ISBN 978-7-302-48959-7
等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用
张海洋.清华大学出版社,2018.
责任者 刘斌
出版信息 电子工业出版社 ,2018
ISBN 978-7-121-33901-1
芯片验证漫游指南:从系统理论到UVM的验证全视界
刘斌.电子工业出版社,2018.
责任者 甘加达兰,丘里瓦拉
出版信息 机械工业出版社 ,2018
ISBN 978-7-111-58894-8
综合与时序分析的设计约束:Synopsys设计约束(SDC)实用指南
甘加达兰,丘里瓦拉.机械工业出版社,2018.
责任者 高武,高德远,胡永才
出版信息 电子工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-121-31125-3
PET成像前端集成电路设计
高武,高德远,胡永才.电子工业出版社,2017.
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