检索条件:
责任者 李尔平
出版信息 国防工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-118-12890-1
扫二维码,手机查看
在粘贴到您的文章之前,请再检查一遍引文格式的准确性。
三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC:3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
李尔平.国防工业出版社,2023.
责任者 戴志坚,王厚军
出版信息 电子科技大学出版社 ,2023
ISBN 978-7-5770-0163-0
集成电路测试原理
戴志坚,王厚军.电子科技大学出版社,2023.
责任者 德黑兰尼普尔,吉恩,福特
ISBN 978-7-118-12500-9
伪集成电路检测与防护
德黑兰尼普尔,吉恩,福特.国防工业出版社,2023.
责任者 易祺兵
出版信息 人民邮电出版社 ,2022
ISBN 978-7-115-57885-3
UG NX中文版三维电气布线设计
易祺兵.人民邮电出版社,2022.
责任者 博耶,西卡尔
出版信息 国防工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-118-12607-5
先进集成电路电磁兼容测试与建模
博耶,西卡尔.国防工业出版社,2022.
责任者 王文武
出版信息 电子工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-121-43902-5
三维集成电路制造技术
王文武.电子工业出版社,2022.
责任者 萨哈
出版信息 机械工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-111-69481-6
纳米集成电路FinFET器件物理与模型
萨哈.机械工业出版社,2022.
责任者 陈新
出版信息 机械工业出版社 ,2019
ISBN 978-7-111-61515-6
精密微电子封装装备的设计理论与系统开发
陈新.机械工业出版社,2019.
责任者 李国良,刘帆
出版信息 清华大学出版社 ,2018
ISBN 978-7-302-48756-2
微电子器件封装与测试技术
李国良,刘帆.清华大学出版社,2018.
责任者 张海洋
ISBN 978-7-302-48959-7
等离子体蚀刻及其在大规模集成电路制造中的应用
张海洋.清华大学出版社,2018.
预借图书
加入成功
您可到个人图书馆查看或取消预约
预约图书
您可在“我的图书馆→我的预约”菜单里查看预约记录
没有可借图书,您可对该书进行预约,等书还回后会按照预约顺序分配给您