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责任者 王健
出版信息 电子工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-121-45267-3
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了不起的芯片
王健.电子工业出版社,2023.
责任者 徐步陆
ISBN 978-7-121-44826-3
走向芯世界
徐步陆.电子工业出版社,2023.
责任者 吴永乐
出版信息 电子工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-121-42922-4
基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真
吴永乐.电子工业出版社,2022.
责任者 潘桂忠
出版信息 电子工业出版社 ,2021
ISBN 978-7-121-42500-4
CMOS芯片结构与制造技术
潘桂忠.电子工业出版社,2021.
责任者 田民波
出版信息 化学工业出版社 ,2019
ISBN 978-7-122-33960-7
图解芯片技术
田民波.化学工业出版社,2019.
责任者 唐和明,赖逸少,汪正平
出版信息 化学工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-122-27683-4
先进倒装芯片封装技术
唐和明,赖逸少,汪正平.化学工业出版社,2017.
责任者 桑特
出版信息 电子工业出版社 ,2015
ISBN 978-7-121-24336-3
芯片制造:半导体工艺制程实用教程
桑特.电子工业出版社,2015.
责任者 沃尔德曼
出版信息 机械工业出版社 ,2014
ISBN 978-7-111-46365-8
ESD揭秘:静电防护原理和典型应用
沃尔德曼.机械工业出版社,2014.
责任者 杜中一
出版信息 电子工业出版社 ,2012
ISBN 978-7-121-15396-9
半导体芯片制造技术
杜中一.电子工业出版社,2012.
责任者 江志斌
出版信息 上海交通大学出版社 ,2011
ISBN 978-7-313-06315-1
半导体芯片制造系统建模与优化调度控制
江志斌.上海交通大学出版社,2011.
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