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责任者 李尔平
出版信息 国防工业出版社 ,2023
ISBN 978-7-118-12890-1
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三维系统集成的电气建模与设计:3D集成电路和封装、信号完整性、功率完整性与EMC:3D integrated circuits and packaging, signal integrity, power integrity and EMC
李尔平.国防工业出版社,2023.
责任者 张晶威
出版信息 清华大学出版社 ,2022
ISBN 978-7-302-58923-5
一板成功:高速电路研发与设计典型故障案例解析
张晶威.清华大学出版社,2022.
责任者 陈铖颖
出版信息 机械工业出版社 ,2022
ISBN 978-7-111-69096-2
CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证
陈铖颖.机械工业出版社,2022.
责任者 温德通
出版信息 机械工业出版社 ,2020
ISBN 978-7-111-64587-0
CMOS集成电路闩锁效应
温德通.机械工业出版社,2020.
责任者 刘金,库恩
出版信息 机械工业出版社 ,2018
ISBN 978-7-111-59391-1
CMOS及其他先导技术:特大规模集成电路设计:logic switches for terascale integrated circuits
刘金,库恩.机械工业出版社,2018.
责任者 甘加达兰,丘里瓦拉
ISBN 978-7-111-58894-8
综合与时序分析的设计约束:Synopsys设计约束(SDC)实用指南
甘加达兰,丘里瓦拉.机械工业出版社,2018.
责任者 庞志勇,陈弟虎,黄以华
出版信息 电子工业出版社 ,2018
ISBN 978-7-121-34039-0
数字集成电路EDA设计实验
庞志勇,陈弟虎,黄以华.电子工业出版社,2018.
责任者 高武,高德远,胡永才
出版信息 电子工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-121-31125-3
PET成像前端集成电路设计
高武,高德远,胡永才.电子工业出版社,2017.
责任者 黄智伟
ISBN 978-7-121-31558-9
印制电路板(PCB)设计技术与实践
黄智伟.电子工业出版社,2017.
责任者 孟祥忠
ISBN 978-7-121-31901-3
印制电路板设计教程
孟祥忠.电子工业出版社,2017.
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