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责任者 刘德伟
出版信息 中国原子能出版社 ,2021
ISBN 978-7-5221-1362-3
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新型广谱硅材料的制备及其光电性能研究
刘德伟.中国原子能出版社,2021.
责任者 靳晓诗,刘溪
出版信息 清华大学出版社 ,2017
ISBN 978-7-302-47779-2
纳米级场效应晶体管建模与结构优化研究
靳晓诗,刘溪.清华大学出版社,2017.
责任者 王海峰,王红梅
出版信息 电子工业出版社 ,2017
ISBN 978-7-121-31740-8
SMT物料种类与标准
王海峰,王红梅.电子工业出版社,2017.
责任者 孙磊,段书选
出版信息 电子工业出版社 ,2016
ISBN 978-7-121-27402-2
现代电子装联常用工艺装备及其应用
孙磊,段书选.电子工业出版社,2016.
责任者 王玉,王世堉
ISBN 978-7-121-27753-5
现代电子装联对元器件及印制板的要求
王玉,王世堉.电子工业出版社,2016.
责任者 杨林
出版信息 电子工业出版社 ,2015
ISBN 978-7-121-27168-7
LED照明的质量可靠性研究分析
杨林.电子工业出版社,2015.
责任者 樊融融
ISBN 978-7-121-26448-1
现代电子装联工艺规范及标准体系
樊融融.电子工业出版社,2015.
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