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责任者 周良知
出版信息 化学工业出版社 ,2006
ISBN 7-5025-9037-4
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微电子器件封装:封装材料与封装技术
周良知.化学工业出版社,2006.
责任者 C. A. 哈珀,Charles A. Harper
ISBN 7-5025-7979-6
电子封装材料与工艺
C. A. 哈珀,Charles A. Harper.化学工业出版社,2006.
责任者 王占国,陈立泉,屠海令
ISBN 978-7-5025-7314-0
中国材料工程大典.第12卷,信息功能材料工程,中
王占国,陈立泉,屠海令.化学工业出版社,2006.
ISBN 978-7-5025-7313-3
中国材料工程大典.第11卷.上,信息功能材料工程
责任者 陈鸣
出版信息 北京邮电大学出版社 ,2006
ISBN 7-5635-1247-0
电子材料
陈鸣.北京邮电大学出版社,2006.
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