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责任者 张旻澍
出版信息 西安电子科技大学出版社 ,2019
ISBN 978-7-5606-5320-4
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微电子系统热管理
张旻澍.西安电子科技大学出版社,2019.
责任者 奥伦奇-麦米克
出版信息 机械工业出版社 ,2018
ISBN 978-7-111-58768-2
集成电路热管理:片上和系统级的监测及冷却
奥伦奇-麦米克.机械工业出版社,2018.
责任者 白俊峰,王平凯,闫俊存
出版信息 化学工业出版社 ,2018
ISBN 978-7-122-31158-0
贴片机的结构设计及其性能研究
白俊峰,王平凯,闫俊存.化学工业出版社,2018.
责任者 王玉,王世堉
出版信息 电子工业出版社 ,2016
ISBN 978-7-121-27753-5
现代电子装联对元器件及印制板的要求
王玉,王世堉.电子工业出版社,2016.
责任者 G.A. 林康-莫莱,Gabriel Alfonso Rincon-Mora
出版信息 科学出版社 ,2013
ISBN 978-7-03-036714-3
集成基准源电路设计:从二极管到高阶带隙基准源
G.A. 林康-莫莱,Gabriel Alfonso Rincon-Mora.科学出版社,2013.
责任者 靳松,韩银和
出版信息 清华大学出版社 ,2012
ISBN 978-7-302-28543-4
纳米数字集成电路老化效应:分析、预测及优化
靳松,韩银和.清华大学出版社,2012.
责任者 张
出版信息 科学出版社 ,2010
ISBN 978-7-03-026862-4
用于恶劣环境的碳化硅微机电系统
张.科学出版社,2010.
责任者 刘凯,韩光平
出版信息 机械工业出版社 ,2009
ISBN 978-7-111-25575-8
微电子机械系统力学性能及尺寸效应
刘凯,韩光平.机械工业出版社,2009.
责任者 K. 霍夫曼,Kurt Hoffmann
出版信息 科学出版社 ,2007
ISBN 978-7-03-018255-5
系统集成:从晶体管设计到大规模集成电路:[英文本]
K. 霍夫曼,Kurt Hoffmann.科学出版社,2007.
责任者 雷贝茨
出版信息 东南大学出版社 ,2005
ISBN 7-5641-0197-0
RF MEMS理论·设计·技术
雷贝茨.东南大学出版社,2005.
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